報(bào)告簡(jiǎn)介

　　AIPC即集成人工智能技術(shù)的個(gè)人電腦，通過集成NPU、CPU、GPU等硬件及配套軟件，讓AI應(yīng)用能在本地高效運(yùn)行，豐富了圖形視覺處理等應(yīng)用場(chǎng)景。

　　研究機(jī)構(gòu)Canalys發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2024年第三季度，全球AIPC出貨量達(dá)到1330萬(wàn)臺(tái)，占2024年三季度PC總出貨量的20%。這表明在該季度，AIPC在PC市場(chǎng)中已經(jīng)占據(jù)了一定的份額，且出貨量呈現(xiàn)出較高的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，反映出市場(chǎng)對(duì)AIPC的需求在不斷增加。根據(jù)Canalys的預(yù)測(cè)，2025年AIPC出貨量將達(dá)到1.14億臺(tái)，占總出貨量的43%。

　　AIPC產(chǎn)業(yè)鏈可分為上游軟硬件設(shè)備供應(yīng)、中游整機(jī)制造、下游銷售及應(yīng)用三個(gè)主要環(huán)節(jié)，各環(huán)節(jié)緊密相連，共同推動(dòng)AIPC產(chǎn)業(yè)發(fā)展。上游軟硬件設(shè)備供應(yīng)是基礎(chǔ)，硬件上，英特爾等在CPU、英偉達(dá)等在GPU、英偉達(dá)等在NPU各有優(yōu)勢(shì)，還有存儲(chǔ)、顯示面板、結(jié)構(gòu)件等相關(guān)企業(yè)提供支持；軟件上，微軟等布局操作系統(tǒng)，華為等有數(shù)據(jù)庫(kù)管理系統(tǒng)，還有中間件、應(yīng)用軟件、通用及垂類大模型等構(gòu)建軟件生態(tài)。中游整機(jī)制造包括整機(jī)代工商如廣達(dá)等，提供制造服務(wù)，以及品牌廠商如聯(lián)想等，整合軟硬件面向消費(fèi)者。下游銷售及應(yīng)用環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)商業(yè)價(jià)值，銷售渠道有線上電商和線下門店，應(yīng)用場(chǎng)景涵蓋辦公、教育、娛樂，分別在智能文檔處理、個(gè)性化學(xué)習(xí)、提升娛樂體驗(yàn)等方面發(fā)揮作用。

　　圖表：2019-2024年中國(guó)CPU市場(chǎng)規(guī)模變化圖

　　單位：億元

　　注：2024年為預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)。

　　數(shù)據(jù)來源：中投產(chǎn)業(yè)研究院

　　圖表：2020-2025年中國(guó)GPU市場(chǎng)規(guī)模變化

　　單位：億元

　　注：2024年為預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)。

　　數(shù)據(jù)來源：中投產(chǎn)業(yè)研究院

　　圖表：2019-2024年中國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模變化

　　單位：億元

　　注：2024年為預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)。

　　數(shù)據(jù)來源：中投產(chǎn)業(yè)研究院

　　2024年AIPC產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)積極合作，2025年這種協(xié)同將更加緊密。上游軟硬件供應(yīng)商不斷推出更適合AIPC的產(chǎn)品，中游代工及品牌廠商加強(qiáng)合作，提升產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率，下游應(yīng)用場(chǎng)景的不斷豐富也將反哺產(chǎn)業(yè)鏈上游和中游的發(fā)展，形成良性循環(huán)，推動(dòng)中國(guó)AIPC產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展。

　　中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2029年中國(guó)未來產(chǎn)業(yè)之AIPC產(chǎn)業(yè)鏈趨勢(shì)預(yù)測(cè)及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告》共十章。報(bào)告首先對(duì)AIPC（人工智能個(gè)人電腦）行業(yè)的整體發(fā)展?fàn)顩r進(jìn)行了剖析。隨后，細(xì)致考察了AIPC產(chǎn)業(yè)鏈的上中下游各環(huán)節(jié)：上游涵蓋了硬件、軟件以及大型模型的發(fā)展現(xiàn)狀；中游則聚焦于整機(jī)制造環(huán)節(jié)的情況；下游則探討了其應(yīng)用場(chǎng)景的多樣化發(fā)展。緊接著，報(bào)告分析了國(guó)內(nèi)外在AIPC產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)重要地位的企業(yè)及其項(xiàng)目投資實(shí)例。最后，綜合評(píng)估了AIPC產(chǎn)業(yè)鏈蘊(yùn)含的投資潛力。

報(bào)告目錄

第一章　2022-2024年AIPC行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

1.1　AIPC行業(yè)基本概述

1.1.1　AIPC基本定義

1.1.2　AIPC主要特征

1.1.3　AIPC主要類別

1.1.4　AIPC產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成

1.2　2022-2024年全球AIPC發(fā)展分析

1.2.1　AIPC發(fā)展歷程

1.2.2　AIPC發(fā)展現(xiàn)狀

1.2.3　AIPC出貨規(guī)模

1.2.4　AIPC價(jià)格變化

1.2.5　AIPC區(qū)域布局

1.2.6　AIPC企業(yè)布局

1.3　2022-2024年中國(guó)AIPC發(fā)展分析

1.3.1　AIPC發(fā)展歷程

1.3.2　AIPC市場(chǎng)特點(diǎn)

1.3.3　AIPC細(xì)分市場(chǎng)

1.3.4　AIPC企業(yè)布局

1.3.5　AIPC專利申請(qǐng)

1.4　中國(guó)AIPC市場(chǎng)消費(fèi)者洞察分析

1.4.1　對(duì)AI功能的認(rèn)知

1.4.2　對(duì)AIPC的接受情況

1.4.3　對(duì)AIPC的認(rèn)知情況

1.4.4　對(duì)AIPC的價(jià)格敏感度

1.4.5　對(duì)AIPC的使用場(chǎng)景偏好

1.4.6　對(duì)AIPC的調(diào)用形式偏好

1.4.7　對(duì)AIPC的功能偏好

1.4.8　對(duì)AIPC未來的看法

1.5　AIPC行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

1.5.1　全球AIPC市場(chǎng)展望

1.5.2　中國(guó)AIPC市場(chǎng)展望

1.5.3　中國(guó)AIPC發(fā)展機(jī)遇

1.5.4　中國(guó)AIPC技術(shù)趨勢(shì)

第二章　2022-2024年AIPC產(chǎn)業(yè)鏈上游發(fā)展分析——硬件

2.1　CPU

2.1.1　CPU基本介紹

2.1.2　CPU政策發(fā)布

2.1.3　CPU市場(chǎng)特點(diǎn)

2.1.4　CPU市場(chǎng)規(guī)模

2.1.5　CPU企業(yè)布局

2.1.6　CPU融資狀況

2.1.7　AIPC應(yīng)用分析

2.1.8　CPU發(fā)展展望

2.2　GPU

2.2.1　GPU基本介紹

2.2.2　GPU政策發(fā)布

2.2.3　GPU市場(chǎng)特點(diǎn)

2.2.4　GPU市場(chǎng)規(guī)模

2.2.5　GPU企業(yè)布局

2.2.6　GPU融資狀況

2.2.7　AIPC應(yīng)用分析

2.2.8　GPU發(fā)展展望

2.3　NPU

2.3.1　NPU基本介紹

2.3.2　NPU政策發(fā)布

2.3.3　NPU市場(chǎng)特點(diǎn)

2.3.4　NPU企業(yè)布局

2.3.5　NPU融資狀況

2.3.6　AIPC應(yīng)用分析

2.3.7　NPU發(fā)展展望

2.4　存儲(chǔ)

2.4.1　存儲(chǔ)基本介紹

2.4.2　存儲(chǔ)政策發(fā)布

2.4.3　存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模

2.4.4　存儲(chǔ)細(xì)分市場(chǎng)

2.4.5　存儲(chǔ)企業(yè)布局

2.4.6　存儲(chǔ)融資狀況

2.4.7　AIPC應(yīng)用分析

2.4.8　存儲(chǔ)發(fā)展展望

2.5　顯示面板

2.5.1　顯示面板基本介紹

2.5.2　顯示面板發(fā)展熱點(diǎn)

2.5.3　顯示面板出貨情況

2.5.4　顯示面板價(jià)格變化

2.5.5　顯示面板企業(yè)布局

2.5.6　顯示面板融資狀況

2.5.7　AIPC領(lǐng)域應(yīng)用分析

2.5.8　顯示面板發(fā)展展望

2.6　結(jié)構(gòu)件

2.6.1　結(jié)構(gòu)件基本介紹

2.6.2　結(jié)構(gòu)件發(fā)展歷程

2.6.3　結(jié)構(gòu)件市場(chǎng)現(xiàn)狀

2.6.4　結(jié)構(gòu)件企業(yè)布局

2.6.5　計(jì)算機(jī)結(jié)構(gòu)件分析

2.6.6　AIPC領(lǐng)域應(yīng)用分析

2.6.7　結(jié)構(gòu)件發(fā)展展望

第三章　2022-2024年AIPC產(chǎn)業(yè)鏈上游發(fā)展分析——軟件

3.1　操作系統(tǒng)

3.1.1　操作系統(tǒng)基本介紹

3.1.2　操作系統(tǒng)發(fā)展歷程

3.1.3　操作系統(tǒng)市場(chǎng)規(guī)模

3.1.4　操作系統(tǒng)企業(yè)布局

3.1.5　操作系統(tǒng)的國(guó)產(chǎn)化

3.1.6　典型操作系統(tǒng)分析

3.1.7　AIPC領(lǐng)域應(yīng)用分析

3.1.8　操作系統(tǒng)發(fā)展展望

3.2　數(shù)據(jù)庫(kù)管理系統(tǒng)

3.2.1　數(shù)據(jù)庫(kù)管理系統(tǒng)基本介紹

3.2.2　數(shù)據(jù)庫(kù)管理系統(tǒng)發(fā)展歷程

3.2.3　數(shù)據(jù)庫(kù)管理系統(tǒng)市場(chǎng)規(guī)模

3.2.4　數(shù)據(jù)庫(kù)管理系統(tǒng)細(xì)分市場(chǎng)

3.2.5　數(shù)據(jù)庫(kù)管理系統(tǒng)企業(yè)布局

3.2.6　數(shù)據(jù)庫(kù)管理系統(tǒng)融資狀況

3.2.7　數(shù)據(jù)庫(kù)管理系統(tǒng)AIPC應(yīng)用

3.2.8　數(shù)據(jù)庫(kù)管理系統(tǒng)發(fā)展展望

3.3　應(yīng)用軟件

3.3.1　應(yīng)用軟件基本介紹

3.3.2　應(yīng)用軟件發(fā)展歷程

3.3.3　應(yīng)用軟件市場(chǎng)現(xiàn)狀

3.3.4　應(yīng)用軟件細(xì)分市場(chǎng)

3.3.5　應(yīng)用軟件企業(yè)布局

3.3.6　應(yīng)用軟件融資狀況

3.3.7　應(yīng)用軟件AIPC應(yīng)用

3.3.8　應(yīng)用軟件發(fā)展展望

3.4　中間件

3.4.1　中間件基本介紹

3.4.2　中間件發(fā)展歷程

3.4.3　中間件市場(chǎng)規(guī)模

3.4.4　中間件企業(yè)布局

3.4.5　中間件AIPC應(yīng)用

3.4.6　中間件發(fā)展壁壘

3.4.7　中間件發(fā)展展望

第四章　2022-2024年AIPC產(chǎn)業(yè)鏈上游發(fā)展分析——大模型

4.1　大模型對(duì)AIPC的推動(dòng)作用

4.1.1　提升性能與效率

4.1.2　拓展應(yīng)用場(chǎng)景

4.1.3　增強(qiáng)用戶體驗(yàn)

4.1.4　推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展

4.2　2022-2024年通用大模型發(fā)展分析

4.2.1　通用大模型基本介紹

4.2.2　通用大模型發(fā)展歷程

4.2.3　通用大模型發(fā)展特點(diǎn)

4.2.4　通用大模型企業(yè)布局

4.2.5　通用大模型融資狀況

4.2.6　通用大模型挑戰(zhàn)及建議

4.3　2022-2024年垂直大模型發(fā)展分析

4.3.1　垂直大模型基本介紹

4.3.2　垂直大模型發(fā)展歷程

4.3.3　垂直大模型發(fā)展特點(diǎn)

4.3.4　垂直大模型企業(yè)布局

4.3.5　垂直大模型融資狀況

4.3.6　垂直大模型挑戰(zhàn)及建議

第五章　2022-2024年AIPC產(chǎn)業(yè)鏈中游整機(jī)制造分析

5.1　AIPC整機(jī)制造SWOT分析

5.1.1　優(yōu)勢(shì)（Strengths）

5.1.2　劣勢(shì)（Weaknesses）

5.1.3　機(jī)會(huì)（Opportunities）

5.1.4　威脅（Threats）

5.2　2022-2024年AIPC整機(jī)代工制造分析

5.2.1　市場(chǎng)整體態(tài)勢(shì)

5.2.2　代工企業(yè)布局

5.2.3　產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展

5.2.4　行業(yè)影響因素

5.2.5　行業(yè)發(fā)展困境

5.2.6　未來發(fā)展展望

5.3　2022-2024年AIPC整機(jī)品牌制造分析

5.3.1　品牌競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)

5.3.2　主要廠商布局

5.3.3　供應(yīng)鏈管理分析

5.3.4　產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作

5.3.5　行業(yè)影響因素

5.3.6　未來發(fā)展趨勢(shì)

第六章　2022-2024年AIPC產(chǎn)業(yè)鏈下游應(yīng)用分析

6.1　辦公場(chǎng)景應(yīng)用

6.1.1　智能文檔處理

6.1.2　智能會(huì)議輔助

6.1.3　智能辦公流程優(yōu)化

6.2　教育場(chǎng)景應(yīng)用

6.2.1　個(gè)性化學(xué)習(xí)輔助

6.2.2　教學(xué)資源創(chuàng)作與管理

6.2.3　考試與評(píng)估

6.3　娛樂場(chǎng)景應(yīng)用

6.3.1　游戲體驗(yàn)升級(jí)

6.3.2　多媒體內(nèi)容創(chuàng)作

6.3.3　智能娛樂推薦

第七章　2022-2024年國(guó)際AIPC產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)企業(yè)分析

7.1　英特爾

7.1.1　企業(yè)發(fā)展概況

7.1.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

7.1.3　AIPC業(yè)務(wù)布局

7.1.4　AIPC發(fā)展戰(zhàn)略

7.2　英偉達(dá)

7.2.1　企業(yè)發(fā)展概況

7.2.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

7.2.3　AIPC業(yè)務(wù)布局

7.2.4　AIPC發(fā)展戰(zhàn)略

7.3　微軟

7.3.1　企業(yè)發(fā)展概況

7.3.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

7.3.3　AIPC業(yè)務(wù)布局

7.3.4　AIPC發(fā)展戰(zhàn)略

7.4　OpenAI

7.4.1　企業(yè)發(fā)展概況

7.4.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

7.4.3　AIPC業(yè)務(wù)布局

7.4.4　AIPC發(fā)展戰(zhàn)略

7.5　蘋果

7.5.1　企業(yè)發(fā)展概況

7.5.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

7.5.3　AIPC業(yè)務(wù)布局

7.5.4　AIPC發(fā)展戰(zhàn)略

7.6　惠普

7.6.1　企業(yè)發(fā)展概況

7.6.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

7.6.3　AIPC業(yè)務(wù)布局

7.6.4　AIPC發(fā)展戰(zhàn)略

第八章　2021-2024年中國(guó)AIPC產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)企業(yè)分析

8.1　海光信息技術(shù)股份有限公司

8.1.1　企業(yè)發(fā)展概況

8.1.2　經(jīng)營(yíng)效益分析

8.1.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

8.1.4　AIPC業(yè)務(wù)發(fā)展

8.1.5　財(cái)務(wù)狀況分析

8.1.6　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

8.1.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略

8.2　長(zhǎng)沙景嘉微電子股份有限公司

8.2.1　企業(yè)發(fā)展概況

8.2.2　經(jīng)營(yíng)效益分析

8.2.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

8.2.4　AIPC業(yè)務(wù)發(fā)展

8.2.5　財(cái)務(wù)狀況分析

8.2.6　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

8.2.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略

8.3　深圳市騰訊計(jì)算機(jī)系統(tǒng)有限公司

8.3.1　企業(yè)發(fā)展概況

8.3.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

8.3.3　AIPC業(yè)務(wù)布局

8.3.4　AIPC發(fā)展戰(zhàn)略

8.4　阿里巴巴（中國(guó)）網(wǎng)絡(luò)技術(shù)有限公司

8.4.1　企業(yè)發(fā)展概況

8.4.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

8.4.3　AIPC業(yè)務(wù)布局

8.4.4　AIPC發(fā)展戰(zhàn)略

8.5　華為技術(shù)有限公司

8.5.1　企業(yè)發(fā)展概況

8.5.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

8.5.3　AIPC業(yè)務(wù)布局

8.5.4　AIPC發(fā)展戰(zhàn)略

8.6　聯(lián)想集團(tuán)

8.6.1　企業(yè)發(fā)展概況

8.6.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況

8.6.3　AIPC業(yè)務(wù)布局

8.6.4　AIPC發(fā)展戰(zhàn)略

第九章　2022-2024年AIPC產(chǎn)業(yè)鏈投資項(xiàng)目深度解析

9.1　景嘉微GPU項(xiàng)目案例解析

9.1.1　項(xiàng)目基本概況

9.1.2　項(xiàng)目投資必要性

9.1.3　項(xiàng)目投資可行性

9.1.4　項(xiàng)目投資概算

9.1.5　項(xiàng)目進(jìn)度安排

9.1.6　項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益

9.2　芯原微電子SOC項(xiàng)目案例解析

9.2.1　項(xiàng)目基本概況

9.2.2　項(xiàng)目投資必要性

9.2.3　項(xiàng)目投資可行性

9.2.4　項(xiàng)目投資概算

9.2.5　項(xiàng)目進(jìn)度安排

9.2.6　項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益

9.3　并行科技應(yīng)用軟件項(xiàng)目案例解析

9.3.1　項(xiàng)目基本概況

9.3.2　項(xiàng)目投資必要性

9.3.3　項(xiàng)目投資可行性

9.3.4　項(xiàng)目投資概算

9.3.5　項(xiàng)目進(jìn)度安排

9.3.6　項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益

9.4　思必馳通用大模型項(xiàng)目案例解析

9.4.1　項(xiàng)目基本概況

9.4.2　項(xiàng)目具體內(nèi)容

9.4.3　項(xiàng)目投資概算

9.4.4　項(xiàng)目進(jìn)度安排

9.4.5　項(xiàng)目環(huán)境保護(hù)

9.5　合合信息垂直大模型項(xiàng)目案例解析

9.5.1　項(xiàng)目基本概況

9.5.2　項(xiàng)目具體內(nèi)容

9.5.3　項(xiàng)目投資意義

9.5.4　項(xiàng)目投資概算

9.5.5　項(xiàng)目進(jìn)度安排

第十章　中投顧問對(duì)AIPC產(chǎn)業(yè)鏈投資潛力分析

10.1　AIPC產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)

10.1.1　市場(chǎng)增長(zhǎng)潛力巨大

10.1.2　硬件升級(jí)需求旺盛

10.1.3　軟件與應(yīng)用生態(tài)蓬勃發(fā)展

10.1.4　相關(guān)零部件及配套產(chǎn)業(yè)機(jī)會(huì)

10.2　AIPC產(chǎn)業(yè)鏈投資風(fēng)險(xiǎn)

10.2.1　技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)

10.2.2　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)

10.2.3　政策與法規(guī)風(fēng)險(xiǎn)

10.2.4　宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)

10.3　AIPC產(chǎn)業(yè)鏈投資建議

10.3.1　產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)投資建議

10.3.2　投資策略建議

10.3.3　風(fēng)險(xiǎn)管理建議